PCB板防变形设计要怎样做？

PCB板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的...PCB板的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。特别是通信类产品，单板的安装采用插箱安装，插板之间有标准的间距，随着面板的窄化，相邻插板上元件间的间隙越来越小，如果PCB弯曲，会影响插拔，会触碰元器件。另一方面，PCB板的变形对于BGA类元器件的可靠性有很大的影响。因此，控制焊接过程中、焊接完成后PCB的变形非常重要。

(1)PCB板的变形程度与其尺寸和厚度有直接关系。一般长宽比小于等于2,宽厚比小于等于150。

(2)多层刚性PCB是由铜箔、半固化片和芯板组成的。为了减少压合后的变形，PCB的叠层结构应满足对称性设计要求，即铜箔厚度、介质类别与厚度、图形分布类项（线路层、平面层）、压合性等相对于PCB厚度方向的中心线对称。

(3)对于大尺寸PCB，应设计防变形加强筋或衬板（也称防火板)。这是一种机械加固的方法。

(4)对于局部安装的、容易引起PCB板变形的结构件，如CPU卡座，应设计防PCB变形的衬板。

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PCB板材要怎样选择？

多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

材料的选择主要考虑以下因素。

1)玻璃化转变温度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg，热膨胀系数变大。

根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。在业界，通常把135℃左右Tg的板归为低Tg板材;把150℃左右Tg的板归为中Tg板材;把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多(超过I次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(>230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接)，应选择高Tg板材。

2)热膨胀系数(CTE)

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形(动态变形))o

3)耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接试验。

也可以根据Td(加热中失重5%的温度)、T260, T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。

4)导热性

5)介电常数(Dk)

6)体电阻、表面电阻

7)吸潮性

吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮后焊接时容易分层。

以上就是PCB板应该如何选择的全部内容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑问题，欢迎通过网首页联系方式联系靖邦，我们将利用十几年行业经验为您详细解析。

PCB板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序，在线路板焊接完之后，有时发现线路板上有白色的残留物，影响线路板美观度，并有可能对线路板使用性能产生影响。因此需要了解这些白色残留物产生的原因，并进行处理。

PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法：

1、白色的残留物的出现一般是由助焊剂使用不当引起的，松香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。有时改用别的类型助焊剂就不会有这个现象产生。

2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较长时刻下，就会发生白斑，可使用较强的溶剂进行清洁。

3、线路板不正确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对于这个现象用较强的溶剂清洁即可。

4、助焊剂与氧化维护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。

5、因制造过程中的溶剂使PCB板原料退化，也会有白色残留物的出现，所以贮存时刻越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，需要特别注意。

6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而形成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡往后时刻逗留太久才清洁。

PCB板焊接后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。